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盘锦回收光固化涂料资质齐全


发布时间:2021-06-11
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导体电路层的形成如图1的(e)所示,在进行了通孔3的填孔的基板1的表面形成镀膜4b。然后,如图1的(f)所示,形成抗蚀涂层6,对未形成抗蚀涂层的部分进行蚀刻。接着,剥离抗蚀涂层6,从而如图1的(g)所示,形成导体电路层7a。层间树脂绝缘层的形成图2是表示图1所示的本发明的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。在导体电路层7a上形成层间树脂绝缘层8a。作为层间树脂绝缘层8a,可以使用热固性树脂、光固性树脂、热塑性树脂、或这些树脂的复合物、混合物,玻璃布浸渗树脂复合物、化学镀用粘接剂。


如上所述,将本发明的树脂填充材料用作印刷电路板的填孔材料时,环氧树脂优选为液态的物质,也可以将固态状的环氧树脂溶于溶剂中来使用。在上述情况下,作为溶剂,可以使用酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。具体而言,可列举出甲乙酮、环己酮等酮类;甲、二甲、四甲等芳香族烃类;溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二、三乙二醇单等二醇醚类;


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导通孔的形成接着,如图2的(a)所示,在层间树脂绝缘层8a上设置开口9a。对于该开口9a的穿孔,在层间树脂绝缘层8a由感光性树脂形成的情况下通过、显影处理来进行,在层间树脂绝缘层8a由热固性树脂、热塑性树脂形成的情况下利用激光来进行。利用激光设置开口9a时,还可以进行除胶渣处理。接着,如图2的(b)所示,整面地形成镀膜4c。然后,如图2的(c)所示,在镀膜4c上形成抗镀层10。抗镀层10适宜的是通过将感光性干膜层压、进行、显影处理而形成。进而,进行电镀,增加导体电路部分厚度,如图2的(c)所示,形成电镀膜4d。


按照与上述中所记载的方法相同的方法,将各实施例和比较例的液态树脂组合物填充至通孔内。然后在热风循环式干燥炉内,在150℃固化60分钟,使树脂层固化,通过抛光研磨除去从基板表面溢出的树脂的部分。然后,按照湿式高锰酸除胶渣处理(市售的高锰酸除胶渣液:atotech公司制造)、化学镀铜处理(市售的化学镀铜处理液:thru-cuppea、上村工业株式会社制造)、电镀铜处理的顺序依次进行处理,得到盖镀覆规格的评价基板。对评价基板进行回流焊(峰值温度270℃×5循环)处理后,在通孔部切断,用光学显微镜观察截面,按下述标准评价填孔上部和铜镀层之间是否发生层离和填孔油墨的裂纹。


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本发明中,可以使用在通常的树脂填充材料中所使用的公知的无机填料和/或聚氨酯颗粒以外的有机填料。作为无机填料,例如可列举出二氧化硅、硫酸钡、碳酸钙、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、云母、滑石、有机膨润土等非金属填料;铜、金、银、钯、硅等金属填料。作为聚氨酯颗粒以外的有机填料,可以使用公知的有机填料。例如可以列举出硅酮橡胶、丙烯酸系橡胶、nbr、mbs和sbr等橡胶颗粒;由丙烯酸系树脂、乙烯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂等树脂制成的树脂颗粒。这些无机填料和/或聚氨酯颗粒以外的有机填料可以单独使用或者也可以组合使用2种以上。


IR油墨的印刷方法,包括以下操作步骤:步骤一:印数膜片预处理:将待印刷膜片置于室温不低于20℃的室内,进行预热以及恒温处理,直到待印刷膜片的自身温度恒定;步骤二:上墨:将步骤一处理得到的待印刷膜片放入印刷机,印刷机将上述任一权利要求所述的IR油墨印刷到待印刷膜片上,得到印刷膜片;步骤三:预热处理印刷膜片:印刷膜片从印刷机上下来后,流动经过温度不低于45-55℃的电热烘棒,印刷膜片经过电热烘棒的时间不少于15秒,不超过20秒;


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